『瞰见』对话科创人物 第10辑:构建“硬科技”骨骼与新材料产业共振

新材料技术被称为“发明之母”、“产业粮食”和“科技发展的骨骼”,是传统产业升级和战略性新兴产业发展的基石,是中国中高端制造产业的“毛细血管”所在。与此同时,技术壁垒与研发投入高、关键战略材料成套技术不完备、前沿新材料原始创新不足、管理能力和数字化水平差异等问题成为横亘在产业发展路上的绊脚石。

 

本期“对话科创人物”系列论坛将与新材料产业同频共振,与高分子及先进材料学科带头人、 跨国与本土“灯塔”企业的科创企业家们进行交流,关注他们的科研创新成果,探讨如何以开放式创新、数字化战略赋能产业,驱动企业向全产业链规模化扩张,让百年企业长青不衰,焕发创新活力,让“专精特新”成为名副其实的行业“小巨人”。

 

 

我们关注

|  如何从上市公司、专精特新小巨人、跨国外企的视角理解产业竞争格局

|  “双碳”目标下,新材料产业面临的压力与挑战在哪里

|  人工智能和材料科学的未来前景与挑战是什么

|  国内新材料产学研界的主要任务有哪些,和国外的差距在哪,怎么追

|  科研成果如何走好“最后一公里”

 

 

对话嘉宾

|  学术嘉宾

孙金云

复旦大学管理学院企业管理系副教授

复旦青年创业家教育与研究发展中心主任

 

| 分享嘉宾

彭慧胜

复旦大学高分子科学系主任、教授

国家重点研发计划首席科学家

谢永林

中科院苏州纳米技术和纳米仿生研究所研究员、博导

中科院纳米战略先导专项3D打印课题负责人

上海锐尔发数码科技有限公司董事长

复旦科创企业家营学员

刘晓春

西安瑞联新材料股份有限公司董事长

复旦-港大IMBA校友

张  靖

贺利氏电子大中华区研发总监

 

 

嘉宾介绍

 

孙金云
复旦大学管理学院企业管理系副教授,复旦青年创业家教育与研究发展中心主任
孙金云专长于企业战略、创新创业等领域的教学与研究,目前为复旦大学管理学院EMBA、MBA等多个项目教授“战略管理”和“创业企业战略”等课程。孙金云提出了“复合基础观”、“模仿式创新”等适合中国企业的战略发展思路,并带领团队连续6年发布“长三角中小企业成长指数”“中国中小微企业成长指数”等多项有影响力的研究成果。通过实地调研发布了《打车软件调查报告》,引起媒体和社会的广泛关注。孙金云还担任复旦青年创业家教育与研究发展中心主任,以研究、教学和培训为基础,整合外部资源,培养创业者、助力创新企业的成长。
 
彭慧胜
复旦大学高分子科学系系主任、教授,国家重点研发计划首席科学家
彭慧胜教授,复旦大学高分子科学系系主任、国家杰出青年基金获得者、国家有突出贡献中青年专家、国家重点研发计划首席科学家。主要在高分子纤维器件领域开展研究工作,创制了多尺度螺旋复合纤维,揭示了电荷在高曲率纤维表界面快速分离与传输的机制,提出了纤维电子器件的设计思想,赋予纤维发电、储能等全新功能,提出了高分子纤维器件新方向。在Nature等期刊上发表了310多篇论文,H指数95,2018年起连续入选科睿唯安“全球高被引科学家”。
出版了4部专著/教材。获授权国内外发明专利85项,其中37项实现了转让转化,制定了纤维器件行业标准。作为第一完成人,获得2019年国家自然科学二等奖;成果入选2021年的美国化学会CE&N全球10项顶尖化学研究、10项中国重大技术进展和中国科学十大进展。担任教育部科学技术委员会学部委员、《科学通报》副主编、Progress in Polymer Science、Advanced Functional Materials等13个期刊的(顾问)编委。
 
谢永林
中科院苏州纳米技术和纳米仿生研究所研究员、博导,中科院纳米战略先导专项3D打印课题负责人,上海锐尔发数码科技有限公司董事长,复旦科创企业家营学员
谢永林获北京大学物理系学士和硕士,美国波士顿大学物理学博士,美国罗彻斯特大学 (University of Rochester) 商学院高级管理人员工商管理硕士学位和国际商业荣誉学会会员证书。曾任美国施乐公司首席科学家、美国TRIDENT-ITW公司新技术开发部经理、美国柯达公司高级首席科学家/项目负责人。领导了十多项技术研发项目, 申请了158项美国及其他国际专利,其中87项已授权。获美国柯达公司杰出发明家奖。
 
刘晓春
西安瑞联新材料股份有限公司董事长,2003级复旦-港大IMBA校友
刘晓春校友自2001年至今,任瑞联新材董事长。此前,历任中国电子商会国际部副主任,深圳市中商隆实业发展有限公司董事长、董事、总经理,深圳市中百隆实业发展有限公司董事,深圳市中商隆投资有限公司副董事长、董事、副总经理,中国瑞联实业集团有限公司董事,宁波屹东电子股份有限公司副董事长、董事长。
 
张靖
贺利氏电子中国研发总监
张靖博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学,专注于高功率电子封装工艺以及可靠性的研究。张靖博士的研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。多项项目成果已被应用到相关产业当中,包括新能源汽车,高铁,半导体照明等。他还担任复旦大学校外硕士研究生导师。
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